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微见智能高精度固晶机初次露脸新加坡光博会DA-01
发表时间: 2024-03-11 01:16:45 来源:精密振动盘
3月6日~8日,在新加坡·滨海湾金沙会展中心举行的亚洲光电博览会按期举行,微见智能携全系列新产品露脸,展位号DA-01,欢迎业界朋友莅临展位观展沟通。
使用领域:光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天
工艺才能强壮:单机一起具有共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺才能
多芯片使用:单机支撑上100种不一样吸嘴全自动替换;8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选
多言语软件界面:支撑中英文软件界面。支撑操作软件界面特定言语定制;
高柔性软件:功能强壮、可编程、灵敏的使用软件体系,支撑不一样的产品使用,支撑多种工艺使用自在切换;
高功率物料转运:全自动上下料体系,流水线物料转运体系;支撑自动化产线,左进右出衔接产线。
使用领域:大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
历经国内多个职业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
广泛使用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等职业;
独有3绑头规划:贴装体系微见倚天剑高精度绑头体系,芯片上料微见屠龙刀,高精度绑头体系,基板搬运微见屠龙刀高精度绑头体系;
具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺才能;支撑冲突共晶焊等杂乱工艺;可支撑客户全自动化产线建造需求。
使用领域:光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
历经国内多个职业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
广泛使用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等职业;
多芯片共晶定制规划,一起汲取多个芯片再置于基板;
具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺才能;支撑冲突共晶焊等杂乱工艺;可支撑客户全自动化产线建造需求。
高精度协同:3个高精度绑头协同作业,左绑头担任点胶/蘸胶,右绑头担任芯片蓝膜华夫盒上料,主绑头担任贴片,芯片贴装精度高于±3um;
高速度贴装:5S(单芯片贴装时刻,含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程),主绑头贴装芯片以外的工艺动作悉数并行作业,不影响功率;
高功率物料转运:全自动上下料体系,流水线物料转运体系;支撑自动化产线,左进右出衔接产线。
多言语软件界面:支撑中英文软件界面。支撑操作软件界面特定言语定制;
微见智能封装技能(深圳)有限公司成立于2019年12月,是专门干高精度杂乱工艺芯片封装设备研制和出产的高科技企业。
微见核心成员长时间服务于欧美世界大厂,具有20多年高精度芯片封装职业经历。微见具有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控渠道、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技能。
微见智能将努力于打造世界一流的高端芯片封装配备企业,努力与全球企业树立协作伙伴关系!